激光切割
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激光切割

描述:激光切割是將從激光器發射出的激光,經光路係統,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表麵,使工件達到熔點或沸點,同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。
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    激光切割的詳細說明:

    激光切割是將從激光器發射出的激光,經光路係統,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表麵,使工件達到熔點或沸點,同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動,最終使材料形成切縫,從而達到切割的目的。

    激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀,具有精度高,切割快速,不局限於切割圖案限製,自動排版節省材料,切口平滑,加工成本低等特點,將逐漸改進或取代於傳統的金屬切割工藝設備。激光刀頭的機械部分與工件無接觸,在工作中不會對工件表麵造成劃傷;激光切割速度快,切口光滑平整,一般無需後續加工;切割熱影響區小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒有機械應力,無剪切毛刺;加工精度高,重複性好,不損傷材料表麵;數控編程,可加工任意的平麵圖,可以對幅麵很大的整板切割,無需開模具,經濟省時。

    激光切割是應用激光聚焦後產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控製下,通過脈衝使激光器放電,從而輸出受控的重複高頻率的脈衝激光,形成一定頻率,一定脈寬的光束,該脈衝激光束經過光路傳導及反射並通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表麵上,形成一個個細微的、高能量密度光斑,焦斑位於待加工麵附近,以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個高能量的激光脈衝瞬間就把物體表麵濺射出一個細小的孔,在計算機控製下,激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點,這樣就會把物體加工成想要的形狀。

    激光切割技術廣泛應用於金屬和非金屬材料的加工中,可大大減少加工時間,降低加工成本,提高工件質量。

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